近来 ，大族在“2025封装基板国产化技能开发及使用研讨会”上，数控术开使用大族
。露脸数控 。封装发及新激光产品 。基板中心。国产研制总监兼总
。化技工程师。研讨陈国栋先生宣布《mSAP/SAP制程微小孔绿色制作》专题讲演，大族在国家“双碳”战略布景下
，数控术开使用该计划聚集封装基板绿色制程与场景化价值 ，露脸以技能立异探究低碳开展途径 ，封装发及完成出产功率与环保效益的基板协同提高 。 技能立异完成加工质量提高 。国产 相较传统CO2激光技能 ，化技该计划选用的新式技能可达到无残胶(Scumfree)
、无悬铜(Overhangfree)的高质量加工作用，在高频高速资料的精准加工中展示明显优势 ，大幅提高产品良率并下降成本 。 该次世代技能将为未来更小特征尺度、更高密度 、更高质量的钻孔
，以及成型加工供给先进解决计划 ，助力下流客户加快高技能附加值产品的开发 。 绿色制程推进工业低碳转型
。 大族数控载板改造制程计划更以首创的绿色激光加工工艺颠覆性破局 ，可省去或削减黑化/棕化 、等离子等传统激光工艺前后处理流程 ，在出产环节完成化学品用量锐减
、废水排放大幅下降 ，大大下降单位产能的碳排放强度，以绿色制程重构出产规范 ，精准对接终端企业的碳减排与工艺晋级需求，为职业从传统高污染制程向低碳
。智能 。化转型供给了极具前瞻性、超预期的解决计划。 大族计划使用助力职业开展。 在全球制作业低碳化转型的关键期
，大族数控自主立异的绿色激光制程计划为先进封装基板mSAP/SAP制程碳减排供给了立异途径 ，现在
，该计划已在高密度超微孔加工、
。高精度
。开槽成型 、陶瓷通孔加工等许多场景中使用
，将为客户构建起兼具技能抢先性与环境友好性的战略竞赛优势 ，推进封装基板工业的技能进步与绿色开展 。 大族数控的绿色激光制程计划不仅是一次技能打破
，更是对传统高耗能 、高污染出产形式的改造 。未来 ，跟着。半导体 。封装向更高集成度 、更小线宽跨进 ，咱们将继续聚集技能立异与低碳智能制作
，驱动封装基板加工向“精细化”与“可继续化”并行开展 。大族数控将以立异为引擎 ，继续打破关键技能瓶颈 ，增强我国先进封装技能在全球商场的话语权与影响力
，为国际电子工业的可继续开展奉献大族才智与大族计划 。
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